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GIGABYTE H610M K DDR4


Unterstützt Prozessoren der Intel® Core™ Serie der 12. Generation
Dual Channel Non-ECC Unbuffered DDR4, 2 DIMMs
6+1+1 hybrides digitales VRM-Design
Intel® GbE LAN mit cFosSpeed Internet Accelerator Software
NVMe PCIe 3.0 x4 M.2
Hochwertige Audiokondensatoren und Audio Noise Guard
Smart Fan 6 verfügt über mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfteranschlüsse mit FAN STOP
GIGABYTE APP Center, einfach und leicht zu bedienen
Design von Anti-Schwefel-Widerständen

Detaillierte Spezifikation

Chipsatz
Intel® H610 Express-Chipsatz
RAM-Schächte
2x DDR4-DIMM-Steckplätze für bis zu 64 GB und maximal 3200 MHz
Erweiterungsschächte
1 x PCI Express x16 Slot, läuft auf x16, 1 x PCI Express x1 Slot
M.2-Ports
1 x M.2 (unterstützt PCIe 3.0 x4)
SATA-Anschlüsse
2 x SATA 6 Gb/s-Anschlüsse
USB-Anschlüsse
2 x USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse, 4 x USB 2.0-Anschlüsse
Interne USB-Header
1 x USB 3.2 Gen 1-Header, 1 x USB 2.0-Header
Networking
Realtek® GbE-LAN-Chip (1 Gbps/100 Mbps)
Audio
Realtek® Audio CODEC
Integrierte Grafikkarten

ASUS® PRIME H610M-A-CSM D4


Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 13. und 12. Generation
Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper und Fan Xpert 2+
Ultraschnelle Konnektivität: 32 Gbps M.2-Steckplatz, Intel® 1 Gb Ethernet und USB 3.2 Gen 2-Anschlüsse
Aura Sync RGB: Onboard adressierbare Gen 2-Header für RGB-LED-Streifen, einfach mit Aura Sync-fähiger Hardware zu synchronisieren
ASUS Control Center Express (ACCE) für eine einfachere IT-Endpunktverwaltung

Umfassende Steuerungen bilden die Grundlage der ASUS Prime-Serie. Das Prime H610-Motherboard bietet flexible Tools, mit denen Sie jeden Aspekt Ihres Systems optimieren und die Leistung so anpassen können, dass sie perfekt zu Ihrer Arbeitsweise passt, um die Produktivität zu maximieren.

Das ASUS Corporate Stable Model (CSM) ist ein kommerzielles Programm, das stabile und zuverlässige Motherboards bietet. Es bietet einen Produktlebenszyklus-Support von bis zu 36 Monaten und eine 6-monatige End-of-Life-Benachrichtigung, um Ihrem Unternehmen eine ausreichende Vorlaufzeit für die Vorbereitung auf Produktwechsel zu ermöglichen.

Detaillierte Spezifikation

Chipsatz
Intel® H610
RAM-Schächte
2 x DIMM, max. 64 GB, DDR4 3200 MHz
Erweiterungsschächte
1 x PCIe-4.0-x16-Steckplatz, 1 x PCIe-3.0-x1-Steckplatz
SATA-Anschlüsse
4 x SATA-6-Gb/s-Schnittstellen, 2 x PCIe-3.0-M.2-Steckplätze
USB-Anschlüsse
USB auf der Rückseite (insgesamt 6 Anschlüsse) 2 x USB-3.2-Gen-2-Anschlüsse (2 x Typ A) 4 x USB-2.0-Anschlüsse (4 x Typ A)
Networking
1 x Intel® 1GB-Ethernet
Audio
Realtek High Definition Audio CODEC
Integrierte Grafikkarten

ASUS® PRIME B760M-K D4


Motherboards der ASUS-Prime-Serie wurden fachmännisch entwickelt, um das volle Potenzial von Intel® Core™-Prozessoren der 13. Generation freizusetzen. Mit einem robusten Power-Design, umfassenden Kühllösungen und intelligenten Tuning-Optionen bietet der PRIME B760M-K D4 Benutzern und PC-Heimwerkern eine Reihe von Leistungsoptimierungen über intuitive Software- und Firmware-Funktionen.

Die PRIME B760-Serie wurde entwickelt, um die hohen Kernzahlen und Bandbreitenanforderungen von Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation zu bewältigen. Das ASUS B760 Motherboard bietet alle Grundlagen, um die tägliche Produktivität zu steigern, sodass Ihr System mit stabiler Stromversorgung, intuitiver Kühlung und flexiblen Datenübertragungsoptionen einsatzbereit ist.

Detaillierte Spezifikation

Chipsatz
Intel B760
RAM-Schächte
2 x DIMM max. 64 GB DDR4 bis zu 5333 MHz
Erweiterungsschächte
1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 4.0 x1
M.2-Ports
2 x M.2 (unterstützt PCIe-4.0-x4-Modus)
SATA-Anschlüsse
4 x SATA 6 Gb/s-Anschlüsse
USB-Anschlüsse
4 x USB-3.2-Gen-1-Ports Typ-A, 2 x USB-2.0-Ports Typ-A
Interne USB-Header
1 x USB-3.2-Gen-1-Header unterstützt 2 zusätzliche USB-3.2-Gen-1-Ports, 2 x USB-2.0-Header unterstützen 3 zusätzliche USB-2.0-Ports
Networking
Realtek 2.5 Gb Ethernet
Audio
Realtek 7.1 Surroundsound-High-Definition-Audio-CODEC
Integrierte Grafikkarten

GIGABYTE B660M DS3H DDR4 (rev. 1.0)


Intel® B660 Motherboard mit 6+2+1 Phasen Hybrid Digital VRM mit MOS-Kühlkörper, 2 x PCIe 4.0 M.2 mit Thermal Guard, 2.5GbE LAN, Rear USB 3.2 Gen 2 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

Unterstützt Intel® Core™ Prozessoren der 12.
Dual Channel Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs
6+2+1-Phasen Hybrid-Digital-VRM mit MOS-Kühlkörper
Schnelles 2,5 GbE-LAN mit Bandbreitenmanagement
Zwei ultraschnelle NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 mit Thermal Guard
Rückseitiger SuperSpeed USB 3.2 Gen 2 TYPE-C® für schnelle und vielseitige Verbindungen
Hochwertige Audiokondensatoren und Audio Noise Guard
RGB FUSION 2.0 unterstützt adressierbare LEDs und RGB-LED-Streifen
Smart Fan 6 verfügt über mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfter-Header mit FAN STOP
Q-Flash Plus aktualisiert das BIOS ohne Installation von CPU, Speicher und Grafikkarte

Detaillierte Spezifikation

Chipsatz
Intel® B660 Express-Chipsatz
RAM-Schächte
4 x DDR4-DIMM-Steckplätze für bis zu 128 GB und maximal 3600 MHz
Erweiterungsschächte
1 PCI-Express-x16-Steckplatz für x16-Betrieb (der PCIEX16-Steckplatz entspricht dem PCI-Express-4.0-Standard), 2 PCI-Express-x1-Steckplätze (die PCIEX1-Steckplätze entsprechen dem PCI-Express-3.0-Standard)
SATA-Anschlüsse
4 x SATA-Anschlüsse für 6 Gb/s, 2 x M.2-Sockel-3-Anschlüsse
USB-Anschlüsse
1 x USB-Typ-C®-Anschluss auf der Rückseite, mit Unterstützung für USB 3.2 Gen 2, 5 x USB-3.2-Gen-1-Anschlüsse (3 Anschlüsse auf der Rückseite), 2 x USB-2.0/1.1-Anschlüsse
Networking
Realtek® 2,5-GbE-LAN-Chip (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
Audio
Realtek® Audio CODEC
Integrierte Grafikkarten
Unterstützung von Intel® HD Graphics